Leakers Leakers Rendern von AMD Sockel AM5

Leakers-Leak-Renderings von AMD Socket AM5 und ExecutableFix-Screenshots zeigen, was 2022 auf der CPU neu sein wird

am5 und steckdose
Credits: @ ExecutableFix

Renderings von AMDs AM5-Prozessorsockel der nächsten Generation, der 2022 der Standard für AMD-Desktop-Prozessoren sein wird, wurden veröffentlicht von ExecutableFix. Die Bilder zeigen einen Haltesockel ähnlich dem Standard-LGA-Sockel (Land Grid Array) von Intel.

Die AMD AM5-Plattform wird eine Vielzahl neuer Funktionen mit sich bringen und wird auch den neuesten LGA-Sockel 1718 enthalten, der zur Unterstützung der Desktop-CPU der nächsten Generation von Ryzen entwickelt wurde. Bilder dieses neuen Sockels wurden von derselben Website veröffentlicht, die auch die erste war, die den integrierten Kühlkörper (IHS) und das Gehäusedesign der mit Zen 4 ausgestatteten Desktop-CPUs (bezeichnet von der Firma 'Raphael') enthüllte, die 2022 veröffentlicht werden sollen.

Wenn wir uns die Screenshots ansehen, können wir sehen, dass das Retentionsdesign für Sockel AM5 'LGA 1718' den bestehenden Intel-CPU-Sockeln sehr ähnlich ist. Der Sockel hat einen einzigen Riegel und die Zeiten, in denen Sie sich über die Pins unter Ihren wertvollen CPUs Gedanken machen mussten, sind vorbei. Die Ryzen-CPUs der nächsten Generation werden über ein Land-Grid-Array-Paket verfügen und die Pins werden im Sockel selbst präsentiert, die Kontakt mit den LGA-Pads unter dem Prozessor herstellen.

Wie die Screenshots zeigen, werden AMD Ryzen 'Raphael' Desktop-CPUs eine perfekte quadratische Form (45x45mm) haben, werden aber mit einem sehr robusten integrierten Kühlkörper (IHS) geliefert. Die spezifische Begründung dafür ist so dicht, dass sie jedem unbekannt ist, aber es könnte sein, die Wärmelast über mehrere Chips auszugleichen oder einen völlig anderen Zweck zu haben. Die Seiten ähneln dem IHS der Intel Core-X-Reihe von HEDT-CPUs.

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Wir können nicht sagen, ob die beiden Trennwände auf beiden Seiten Ausschnitte oder bloße Reflexionen vom Putz sind, aber wenn es sich um Ausschnitte handelt, können wir erwarten, dass die thermische Lösung so konzipiert wurde, dass Luft abgelassen wird, aber das würde bedeuten, dass heiße Luft wäre in die VRM-Schaltung geblasen werden, oder es würde in dieser zentralen Kammer gefangen werden. Ohne diese Informationen zu kennen, bleibt das endgültige Chipdesign abzuwarten. Beachten Sie, dass dies ein inoffizielles Bild ist, sodass das endgültige Design ganz anders aussehen könnte.

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Credits: @ ExecutableFix

Über AMDs 'Raphael' Ryzen 'Zen 4' Desktop-Prozessoren und AMD Sockel AM5

AMD Ryzen-Prozessoren für Desktops der nächsten Generation basieren auf Zen 4 und werden den Codenamen „Raphael“ tragen und die Zen 5000-basierten Ryzen 3,0 Desktop-CPUs mit dem Codenamen „Vermeer“ ersetzen. Nach den uns vorliegenden Informationen werden die 'Raphael'-Prozessoren auf der 4-nm-Zen-5-Core-Architektur basieren und über 6-nm-I/O-Arrays im Chipdesign verfügen. AMD hat vorgeschlagen, die Kernanzahl seiner Standard-Desktop-CPUs der nächsten Generation zu erhöhen, sodass wir einen leichten Sprung von den derzeit maximal 16 Kernen und 32 Threads erwarten können.

Es wird gemunkelt, dass die neue Zen 4-Architektur bis zu 25 % IPC-Gewinn gegenüber dem Zen 3 bietet und Taktraten von etwa 5 GHz erreicht.In einem Interview mit AMD CEO Dr Anandtech:

„Mark, Mike und die Teams haben einen phänomenalen Job gemacht. Wir sind mit dem Produkt heute so gut wie wir, aber mit unseren ehrgeizigen Skripten konzentrieren wir uns auf Zen 4 und Zen 5, um extrem wettbewerbsfähig zu sein.

„In Zukunft wird es noch mehr Topscores geben – ich würde nicht sagen, dass das die Grenzen sind! Es wird kommen, wenn wir den Rest des Systems skalieren. '

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Credits: @ ExecutableFix

Rick Bergman, EVP von AMD, in einer Erklärung gegenüber der Website Die Straße, sprach über die nächste Generation der Zen 4-Kerne von AMD Ryzen-Prozessoren:

Frage: Wie viel der Leistungsgewinne der AMD Zen 4-CPUs, die voraussichtlich einen 5-nm-TSMC-Prozess verwenden und Anfang 2022 eintreffen können, werden aus Instruktionsgewinnen pro Takt (IPC) im Gegensatz zu Kernanzahl und Takterhöhungen resultieren Geschwindigkeit.

Bergman: „[Angesichts] der Reife der x86-Architektur sollte die Antwort mehr oder weniger alle der oben genannten sein. Wenn Sie sich unser Whitepaper zu Zen 3 ansehen, war dies eine lange Liste von Dingen, die wir unternommen haben, um 19 % [IPC-Gewinn] zu erzielen. Zen 4 wird eine ähnlich lange Liste von Dingen haben, in der Sie alles von Caches über die Vorhersage von Verzweigungen bis hin zur Anzahl der Ports in der Ausführungspipeline betrachten. Alles wird unter die Lupe genommen, um mehr Leistung zu erzielen.

"Natürlich öffnet der [Fertigungs-]Prozess eine zusätzliche Tür, damit wir eine bessere Leistung pro Watt und so weiter [erhalten] können, und das werden wir auch nutzen.“

Derzeit gibt es keine offiziellen Informationen zu diesen Prozessoren mehr, daher können wir nur auf ihre Veröffentlichung warten. Hinterlassen Sie in den Kommentaren Ihre Meinung zu dieser neuen Linie und Ihre Erwartungen an diese Version. Nutzen Sie die Gelegenheit und lesen Sie mehr über Technologie auf unserer Website.

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Quelle: WCCFTech

Avatar von Paulo Fabris

Paulo Fabris ist seit TV Manchete Journalist, Autor, RPG-Spieler, Spieler, Cosplayer, Nerd und Fan von Anime.

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